TRIDENT H625QR-G5

Conçu pour le refroidissement par immersion

  • 4 noeuds de calcul double processeur remplaçables à chaud dans un châssis 2U
  • Double EPYC™ 7003 d’AMD par noeud
  • Jusqu’à 4 To de mémoire DDR4 3200 MHz par noeud
  • 1 fente M.2 SSD jusqu’à 22110 (PCIe) par noeud
  • 2 fentes PCIe 4.0 x16 DHDL et 1 fente mezzanine OCP 3.0 PCIe 4.0 x16 par noeud
  • Bloc d’alimentation redondant (1+1) remplaçable à chaud 3200 W CA – 80 PLUS Titanium

Propulsé par

AMD EPYC Processor

Spécifications techniques

Print Friendly, PDF & Email

Châssis 2U - 4 noeuds AMD (Prêt pour le refroidissement par immersion)

Catégorie de produitServeur de calcul haute densité
Format4 noeuds de calcul double processeur remplaçables à chaud dans un châssis 2U
Système de
refroidissement
Refroidissement par immersion monophasé
Blocs d’alimentation3200 W CA 80 PLUS Titanium redondants (1+1) remplaçables à chaud
Dimensions
(P x L x H)
840 mm x 440 mm x 86 mm
33,1” x 17,3” x 3,5”
Poids estimé39,5 kg / 87 lb

Spécifications des noeuds

ProcesseursDouble EPYC™ 7003 d’AMD, env. therm. Jusqu’à 280 W
Dissipateur thermiqueDissipateur thermique spécifique pour le refroidissement par immersion
MITFilm d’indium
MémoireJusqu’à 4 096 Go (16 DIMM) DDR4-3200 MHz
Architecture de mémoire à 8 canaux
Prend en charge les RDIMM, LRDIMM, RDIMM 3DS /LRDIMM
Contrôleur de réseauDouble port 1GbE 1G BASE-T i350-AT2 d’Intel®
Un port 1GbE 1 GBASE-T dédié à la gestion
Stockage1 SSD M.2 jusqu’à 22110 (PCIe)
Fentes d’extension2 fentes PCIe 4.0 x16 DHDL à partir du CPU_0
1 fente mezzanine OCP 3.0 PCIe 4.0 x16 à partir du CPU_0
Capacités GPU/FPGAN/D ou (1) si DH/DL
Prise en charge GPU/FPGASur demande
E/S arrière2 ports USB 3.0, 1 port Mini DP, 1 port de gestion RJ45, 2 ports réseau 1 Gbe RJ45, 1 DEL d’identification
GestionBMC AST2500 d’Aspeed®
Bloc d’alimentationN/D
Disponiblité OCPN/D
Températures de fonctionnement10°C~ 50°C
SE pris en chargeWindows Server 2019 de Microsoft, Enterprise Linux 8.3 ( x64) de Red Hat ou ultérieur, Linux Enterprise Server 15 SP2 ( x64) de SUSE ou ultérieur, Ubuntu 20.04.1 LTS (x64) ou ultérieur, VMware ESXi 7.0 Update 2 ou ultérieur

Capacité de refroidissement par immersion monophasée

Noeuds max par Pod
MicroPod de Submer12 noeuds - 500 W max par noeud
SmartPodXL de Submer84 noeuds - 600 W max par noeud
SmartPod XL+ de Submer84 noeuds - 1200 W max par noeud
SmartPod XL+ de Submer (48U)96 noeuds - 1000 W max par noeud

Ressources

Téléchargements

  • TRIDENT H625QR-G5 Fiche Technique

Obtenez un prix

Marques de commerce : AMD, and the AMD Arrow logo, AMD EPYC, Ryzen, Threadripper sont des marques de commerce d’Advanced Micro Devices Inc.

Recherche