TRIDENT H625QR-G5
Conçu pour le refroidissement par immersion
- 4 noeuds de calcul double processeur remplaçables à chaud dans un châssis 2U
- Double EPYC™ 7003 d’AMD par noeud
- Jusqu’à 4 To de mémoire DDR4 3200 MHz par noeud
- 1 fente M.2 SSD jusqu’à 22110 (PCIe) par noeud
- 2 fentes PCIe 4.0 x16 DHDL et 1 fente mezzanine OCP 3.0 PCIe 4.0 x16 par noeud
- Bloc d’alimentation redondant (1+1) remplaçable à chaud 3200 W CA – 80 PLUS Titanium
Propulsé par
Spécifications techniques
Châssis 2U - 4 noeuds AMD (Prêt pour le refroidissement par immersion) | |
| Catégorie de produit | Serveur de calcul haute densité |
| Format | 4 noeuds de calcul double processeur remplaçables à chaud dans un châssis 2U |
| Système de refroidissement | Refroidissement par immersion monophasé |
| Blocs d’alimentation | 3200 W CA 80 PLUS Titanium redondants (1+1) remplaçables à chaud |
| Dimensions (P x L x H) | 840 mm x 440 mm x 86 mm 33,1” x 17,3” x 3,5” |
| Poids estimé | 39,5 kg / 87 lb |
Spécifications des noeuds | |
| Processeurs | Double EPYC™ 7003 d’AMD, env. therm. Jusqu’à 280 W |
| Dissipateur thermique | Dissipateur thermique spécifique pour le refroidissement par immersion |
| MIT | Film d’indium |
| Mémoire | Jusqu’à 4 096 Go (16 DIMM) DDR4-3200 MHz Architecture de mémoire à 8 canaux Prend en charge les RDIMM, LRDIMM, RDIMM 3DS /LRDIMM |
| Contrôleur de réseau | Double port 1GbE 1G BASE-T i350-AT2 d’Intel® Un port 1GbE 1 GBASE-T dédié à la gestion |
| Stockage | 1 SSD M.2 jusqu’à 22110 (PCIe) |
| Fentes d’extension | 2 fentes PCIe 4.0 x16 DHDL à partir du CPU_0 1 fente mezzanine OCP 3.0 PCIe 4.0 x16 à partir du CPU_0 |
| Capacités GPU/FPGA | N/D ou (1) si DH/DL |
| Prise en charge GPU/FPGA | Sur demande |
| E/S arrière | 2 ports USB 3.0, 1 port Mini DP, 1 port de gestion RJ45, 2 ports réseau 1 Gbe RJ45, 1 DEL d’identification |
| Gestion | BMC AST2500 d’Aspeed® |
| Bloc d’alimentation | N/D |
| Disponiblité OCP | N/D |
| Températures de fonctionnement | 10°C~ 50°C |
| SE pris en charge | Windows Server 2019 de Microsoft, Enterprise Linux 8.3 ( x64) de Red Hat ou ultérieur, Linux Enterprise Server 15 SP2 ( x64) de SUSE ou ultérieur, Ubuntu 20.04.1 LTS (x64) ou ultérieur, VMware ESXi 7.0 Update 2 ou ultérieur |
Capacité de refroidissement par immersion monophasée | |
| Noeuds max par Pod | |
| MicroPod de Submer | 12 noeuds - 500 W max par noeud |
| SmartPodXL de Submer | 84 noeuds - 600 W max par noeud |
| SmartPod XL+ de Submer | 84 noeuds - 1200 W max par noeud |
| SmartPod XL+ de Submer (48U) | 96 noeuds - 1000 W max par noeud |
Ressources
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Marques de commerce : AMD, and the AMD Arrow logo, AMD EPYC, Ryzen, Threadripper sont des marques de commerce d’Advanced Micro Devices Inc.
