TRIDENT iCX610DR-G5

Conçu pour le refroidissement par immersion

  • 2 noeuds de calcul remplaçables à chaud dans un châssis 1U
  • Double Xeon® évolutif d’Intel® de 3e génération par noeud
  • Jusqu’à 4 To de mémoire DDR4 3200 MHz par noeud
  • 2 fentes M.2 SSD jusqu’à 22110 (PCIe/SATA) et 2 DD SATA fixes de 2,5” par noeud
  • 1 fente PCIe 4.0 x16 DHDL et 1 fente mezzanine OCP 3.0 PCIe 4.0 x16 par noeud
  • 1 bloc d’alimentation fixe de 1200 W CA – 80 PLUS Platinum

Propulsé par

Intel Xeon Scalable Processor

Spécifications techniques

Print Friendly, PDF & Email

Châssis 1U - 2 noeuds Intel® (Conçu pour le refroidissement par immersion)

Catégorie de produitServeur de calcul haute densité
Format2 noeuds de calcul double processeur remplaçables à chaud dans un châssis 1U
Système de
refroidissement
Refroidissement par immersion monophasé
Blocs d’alimentationInclus dans le noeud
Dimensions
(P x L x H)
845 mm x 450 mm x 43,5 mm
33,26” x 17,71” x 1,71”
Poids estimé19,9 kg / 43,7 lb

Spécifications des noeuds

ProcesseursDouble Xeon® évolutif de 3e gén. d’Intel®, env. therm. jusqu’à 270 W
Dissipateur thermiqueDissipateur thermique spécifique pour le refroidissement par immersion
MITFilm d’indium
MémoireJusqu’à 4 096 Go (16 DIMM) DDR4-3200 MHz
Architecture de mémoire à 8 canaux
Prend en charge les RDIMM, LRDIMM, RDIMM 3DS /LRDIMM
Contrôleur de réseauUn port 1GbE 1GBASE-T I210-AT d’Intel®
Un port 1GbE 1 GBASE-T dédié à la gestion
Stockage2 DD SATA fixes de 2,5”
2 SSD M.2 jusqu’à 22110 (PCIe/SATA)
Fentes d’extension1 fente PCIe 4.0 x16 DHDL
1 fente mezzanine OCP 3.0 PCIe 4.0 x16
Capacités GPU/FPGAN/D ou (1) si DH/DL
Prise en charge GPU/FPGASur demande
E/S arrière2 ports USB 3.0, 1 port VGA, 1 port de gestion RJ45, 1 port réseau 1 Gbe RJ45, 1 commutateur d’alimentation, 1 DEL Q-code / Port 80
GestionBMC AST2600 d’Aspeed®
Bloc d’alimentation1 bloc fixe de 1200 W CA - 80 PLUS Platinum
Disponiblité OCPOui (3T 2022)
Températures de fonctionnement10°C~ 50°C
SE pris en chargeWindows Server 2019 de Microsoft, Enterprise Linux 8.3 ( x64) de Red Hat ou ultérieur, Linux Enterprise Server 15 SP2 ( x64) de SUSE ou ultérieur, Ubuntu 20.04.1 LTS (x64) ou ultérieur, VMware ESXi 7.0 Update 2 ou ultérieur

Capacité de refroidissement par immersion monophasée

Noeuds max par Pod
MicroPod de Submer12 noeuds - 500 W max par noeud
SmartPodXL de Submer84 noeuds - 600 W max par noeud
SmartPod XL+ de Submer84 noeuds - 1200 W max par noeud
SmartPod XL+ de Submer (48U)96 noeuds - 1000 W max par noeud

Ressources

Téléchargements

  • TRIDENT iCX610DR-G5 Fiche Technique

Obtenez un prix

Marques de commerce : Intel, le logo Intel, Intel Core, Intel Inside, le logo Intel Inside, Intel vPro et Xeon sont des marques de commerce d’Intel Corporation ou de ses filiales aux États-Unis et dans d’autres pays. Les autres noms d’entreprise, de produit ou de service susmentionnés peuvent être des marques de commerce ou de service d’autres parties.