TRIDENT iCX610TR-G5
Conçu pour le refroidissement par immersion
- 3 noeuds de calcul remplaçables à chaud dans un châssis 1U
- Double Xeon® évolutif d’Intel® de 3e génération par noeud
- Jusqu’à 4 To de mémoire DDR4 3200 MHz par noeud
- 2 fentes M.2 SSD jusqu’à 22110 (PCIe/SATA) et 2 DD SATA fixes de 2,5” par noeud
- 1 fente PCIe 4.0 x16 DHDL et 1 fente mezzanine OCP 3.0 PCIe 4.0 x16 par noeud
- 1 bloc d’alimentation fixe de 1200 W CA – 80 PLUS Platinum
Propulsé par
Spécifications techniques
Châssis 1U - 3 noeuds Intel® (Conçu pour le refroidissement par immersion) | |
Catégorie de produit | Serveur de calcul à très haute densité |
Format | 3 noeuds de calcul double processeur remplaçables à chaud dans un châssis 1U |
Système de refroidissement | Refroidissement par immersion monophasé |
Blocs d’alimentation | Inclus dans le noeud |
Dimensions (P x L x H) | 845 mm x 535 mm x 43,5 mm 33,26” x 21,06” x 1,71” |
Poids estimé | 28,5 kg / 62,7 lb |
Spécifications des noeuds | |
Processeurs | Double Xeon® évolutif de 3e gén. d’Intel®, env. therm. jusqu’à 270 W |
Dissipateur thermique | Dissipateur thermique spécifique pour le refroidissement par immersion |
MIT | Film d’indium |
Mémoire | Jusqu’à 4 096 Go (16 DIMM) DDR4-3200 MHz Architecture de mémoire à 8 canaux Prend en charge les RDIMM, LRDIMM, RDIMM 3DS /LRDIMM |
Contrôleur de réseau | Un port 1GbE 1GBASE-T I210-AT d’Intel® Un port 1GbE 1 GBASE-T dédié à la gestion |
Stockage | 2 DD SATA fixes de 2,5” 2 SSD M.2 jusqu’à 22110 (PCIe/SATA) |
Fentes d’extension | 1 fente PCIe 4.0 x16 DHDL 1 fente mezzanine OCP 3.0 PCIe 4.0 x16 |
Capacités GPU/FPGA | N/D ou (1) si DH/DL |
Prise en charge GPU/FPGA | Sur demande |
E/S arrière | 2 ports USB 3.0, 1 port VGA, 1 port de gestion RJ45, 1 port réseau 1 Gbe RJ45, 1 commutateur d’alimentation, 1 DEL Q-code / Port 80 |
Gestion | BMC AST2600 d’Aspeed® |
Bloc d’alimentation | 1 bloc fixe de 1200 W CA - 80 PLUS Platinum |
Disponiblité OCP | Oui (3T 2022) |
Températures de fonctionnement | 10°C~ 50°C |
SE pris en charge | Windows Server 2019 de Microsoft, Enterprise Linux 8.3 ( x64) de Red Hat ou ultérieur, Linux Enterprise Server 15 SP2 ( x64) de SUSE ou ultérieur, Ubuntu 20.04.1 LTS (x64) ou ultérieur, VMware ESXi 7.0 Update 2 ou ultérieur |
Capacité de refroidissement par immersion monophasée | |
Noeuds max par Pod | |
MicroPod de Submer | N/D |
SmartPodXL de Submer | 120 noeuds - 600 W max par noeud |
SmartPod XL+ de Submer | 120 noeuds - 850 W max par noeud |
SmartPod XL+ de Submer (48U) | 144 noeuds - 690 W max par noeud |
Ressources
Obtenez un prix
Marques de commerce : Intel, le logo Intel, Intel Core, Intel Inside, le logo Intel Inside, Intel vPro et Xeon sont des marques de commerce d’Intel Corporation ou de ses filiales aux États-Unis et dans d’autres pays. Les autres noms d’entreprise, de produit ou de service susmentionnés peuvent être des marques de commerce ou de service d’autres parties.