Serveur IA & GPU CIARA GS675R-G6 H200
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TITAN GS675R-G6 H200

Serveur IA et GPU

Le CIARA TITAN GS675R-G6 H200 est un serveur IA et GPU qui optimise les capacités d'IA grâce à 8 GPU NVIDIA H200 SXM5.
  • 7U
  • Double processeur AMD EPYC™ série 9004
  • 8 x NVIDIA H200 SXM5 GPUs
  • Jusqu'à 3 To de mémoire DDR5 4800 MT/s
  • 10 x 2,5" baies de disques remplaçables à chaud
  • ASMB11-iKVM intégré
  • Alimentation 3000 W (4+2) 80 PLUS Titanium
  • Parfait pour la formation en IA, l'inférence IA, l'IA générique et plus encore
TITAN GS675R-G6 H200 Fiche Technique

Aperçu du produit

Ce serveur 7U offre une combinaison puissante de ressources informatiques optimisées pour les tâches d'IA exigeantes. Les deux processeurs AMD EPYC™ série 9004 avec technologie AMD 3D V-Cache offrent un débit CPU substantiel. Le refroidissement par air amélioré (ou le refroidissement par liquide en option) prend en charge diverses configurations en fonction de l'intensité de la charge de travail.

TITAN GS675R-G6 H200

Caractéristiques et avantages clés

Mémoire, réseau et stockage importants

Puissance du GPU NVIDIA H200 et évolutivité PCIe

Idéal pour

Entraînement de l'IA

Inférence IA

Apprentissage automatique

Apprentissage profond

IA générative

Recherche

Marques de commerce : Intel, le logo Intel, Intel Core, Intel Inside, le logo Intel Inside, Intel vPro et Xeon sont des marques de commerce d’Intel Corporation ou de ses filiales aux États-Unis et dans d’autres pays. Les autres noms d’entreprise, de produit ou de service susmentionnés peuvent être des marques de commerce ou de service d’autres parties.
Marques de commerce : AMD, and the AMD Arrow logo, AMD EPYC, Ryzen, Threadripper sont des marques de commerce d’Advanced Micro Devices Inc.

Spécifications techniques

Format Châssis 7U
GPU 8 GPU H200 SXM5 de NVIDIA®
Processeur Double processeur EPYC™ série 9004 d'AMD (env. therm. Jusqu'à 400 W) avec technologie 3D V-Cache d'AMD
Système de refroidissement Conçu pour un refroidissement au liquide (en option) et un refroidissement à l'air amélioré basé sur l'enveloppe thermique du processeur pour des charges de travail polyvalentes.
Mémoire Architecture de mémoire 12 canaux par processeur 24 fentes DIMM DDR5 4800 MT/s /4400 MT/s RDIMM/3DS RDIMM Jusqu'à 3 To
Contrôleur de réseau 2 ports réseau 10 Gb/s BASE-T LAN (X710-AT2 d'Intel®) 1 port réseau de gestion 10/100/1000 Gb/s
Stockage 10 baies de disques de 2,5” remplaçables à chaud (8 x NVMe, 2 x NVMe/SATA/SAS)
Fentes d’expansion 8 fentes PCIe 5.0 x16 (HR, DL) 1 fente PCIe 5.0 x16 (PH, DL) + 1 fente PCIe 5.0 x16 (PH, DL) 1 fente PCIe 5.0 x8 (PH, DL) + 1 fente PCIe 5.0 x8 (PH, DL)
E/S en façade 4 ports USB 3.2 gén. 1 1 port VGA 2 ports réseau 10 Gb (Basés sur X710 d'Intel®) 1 port réseau de gestion 1 bouton de localisation 1 bouton d'alimentation
E/S arrière 1 bouton de localisation 1 bouton d'alimentation
Gestion ASMB11-iKVM intégré
Blocs d’alimentation Redondant 4+2 ou 3+3 3000 W 80 PLUS Titanium
Environnement Température en fonction : 10ºC à 35ºC (50ºF à 95ºF) Température hors fonction : -40ºC à 70ºC (-40ºF à 158ºF) Humidité relative hors fonction : 20% à 90% (sans condensation)
Dimensions (PxLxH) 885 mm x 447 mm x 306.65 mm 34,84" x 17,60" x 12,07"
Poids estimé Poids net : 99 kg / 218,26 lb Poids brut : 154 kg / 339,51 lb
SE pris en charge Windows Server 2019 de Microsoft Windows Server 2022 de Microsoft RHEL 9.X RHEL 8.X SUSE Enterprise 15 SP3 Ubuntu 20.04 LTS Ubuntu 22.04 LTS

Ressources

Téléchargements

  • TITAN GS675R-G6 H200 Fiche Technique

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